4 月 19 日，海力SK 海力士发布公告称与台积电达成协议，士台共同开发下一代 HBM4 及先进封装技术，积电计年预计于 2026 年实现量产。共同

此次协议旨在提升 HBM 封装中的研发M预底层 Base Die 的性能。值得注意的投产是，HBM 由多个 Core Die 层叠在基板上，海力再经 TSV 技术垂直互连，士台基板同时连接到 GPU，积电计年其重要性不言而喻。共同

自 HBM3E（第五代 HBM 产品）起，研发M预SK 海力士的投产 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产；然而，从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，海力该公司将转用台积电的士台先进逻辑工艺。

据悉，积电计年双方将密切合作，探索利用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品，以期在性能和效率等方面更好地满足客户对定制化 HBM 产品的需求。

今年 2 月，SK 海力士提出“One Team”战略，借助台积电构建 AI半导体联盟，进一步强化其在 HBM 领域的领先地位。

展望未来，AI 半导体将从 HBM 时代的 2.5D 封装迈向 3D 堆叠逻辑芯片和存储芯片的新型高级封装。存储厂商与芯片代工厂+高级封装厂商的合作有助于推动相关研发进程。